中国32位嵌入式CPU芯片行业市场现状及市场调研分析报告（2015版）

报告目录

第一章 研究范围界定及市场特征分析
第一节 CPU芯片分类及应用
一、CPU芯片分类
二、CPU芯片应用
第二节 嵌入式CPU
一、CPU指令集
二、CPU内核
三、CPU芯片
第三节 行业市场特征分析
一、集成电路产业链
二、集成电路运营模式
三、行业利润水平分析
四、行业技术水平分析
五、行业区域性分析
六、上下游行业关联性

第二章 32位嵌入式CPU芯片市场
第一节 集成电路设计市场容量
一、全球集成电路设计市场容量
二、中国集成电路设计市场容量
第二节 嵌入式CPU芯片市场容量
第三节 移动便携设备嵌入式CPU芯片细分市场
一、移动便携设备市场分类
二、便携消费电子CPU芯片市场容量
三、便携教育电子CPU芯片市场容量
四、移动互联网终端CPU芯片市场容量
第四节 行业竞争格局分析
一、嵌入式CPU芯片设计行业竞争格局
二、便携消费电子CPU芯片市场竞争格局
三、便携教育电子CPU芯片市场竞争格局
第五节 嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒
一、技术壁垒
二、资金和规模壁垒
三、产业化壁垒
第六节 国内行业管理体系及相关政策分析
一 行业主管部门与监管体制
二 行业主要法律法规及政策
第七节 影响行业发展有利和不利因素

第三章 嵌入式CPU芯片企业竞争力
第一节 三星半导体
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
三 运营及竞争力分析
第二节 瑞芯微
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第三节 君正集成电路
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第四节 飞思卡尔
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第五节 凌阳科技
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第六节 安凯技术
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第七节 德州仪器
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第八节 高通
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第九节 Marvell
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第十节 联发科
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析

第四章 产业发展前景及投资应对策略
第一节 产业趋势
一、产业技术发展趋势
二、产业竞争格局趋势
三、产业市场需求趋势
第二节、产业影响因素
一、有利因素分析
二、不利因素分析
第三节 产业投资策略建议
一、行业发展建议
二、宏观经济发展对策
三、新企业进入市场的策略
四、新项目投资建议
五、营销渠道策略建议
六、竞争环境策略建议

图表 1：CPU芯片主要分类及应用领域
图表 2：中国集成电路设计业销售收入区域构成
图表 3：国内嵌入式CPU芯片市场容量
图表 4：国内嵌入式CPU芯片市场应用领域
图表 5：移动便携设备分类
图表 6：全球便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 7：中国便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 8：全球便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 9：中国便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 10：全球移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿美元）
图表 11：中国移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿元）
图表 12：国内便携消费电子CPU芯片市场厂商
图表 13：国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布
图表 14：行业主要法律法规及政策一览表
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