集成电路产业整合趋势明显，两大产业模式成为主流（原创）

整合组件制造商模式（IDM模式）是指集成电路制造商自行设计，自行销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。如早期的英特尔、东芝、韩国三星等公司均采用这种模式。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。IDM不需要外包并且利润较高；IDM模式的劣势在于投资额加大、风险较高，要有优势产品做保证。IDM技术跨度较大，横跨了三大环节，企业不仅要考虑每个环节技术问题，而且要综合协调三大环节。不过，随着国际半导体产业发展的不断演变，国际IDM大厂外包代工趋势日渐形成，催化了晶圆代工广商模式。

晶圆代工广商模式（Fabless & Foundry模式）是指集成电路设计工作与标准工艺加工线相结合的方式。即设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给芯片加工企业，也就是委外代工厂加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。

随着集成电路产业技术日新月异的发展，以往集成电路制造商所凭借的技术优势因素逐渐消失。就目前而言，每一家集成电路企业均大致在同一时间掌握相同的工艺技术，对系统设计诀窍的掌握取代了对工艺技术的掌握，成为各个集成电路企业之间的差异所在。台湾地区的集成电路产业在晶圆代工领域处于世界的领先地位，面对新的变革和挑战，必然要选择新的整合关系和生产模式。如何通过研发、设计、制造和营销等职能的细化分解，寻求更先进的生产模式，迎合本土市场需求，实现不断更新的系统重整，成为了当今全球集成电路企业共同关注的重大课题。

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